| 標識する力 | 高い力 |
|---|---|
| 標識の深さ | 高い深さ |
| 標識の安定性 | 高度な安定性 |
| 標識する方法 | レーザー 彫刻 |
| 示す範囲 | 広範囲 |
| レーザー電源 | 20W |
|---|---|
| 標識エリア | 110mm × 110mm |
| 労働環境 | 10-35℃ |
| 最低特性 | 0.15mm |
| 電源 | 220V/50Hz |
| 標識する方法 | レーザー 彫刻 |
|---|---|
| 標識材料 | 様々な材料 |
| 示す範囲 | 広範囲 |
| 標識の安定性 | 高度な安定性 |
| 示す制御 | インテリジェント制御 |
| 示す区域 | 110mm*110mm/ 175mm*175mm/ 200mm*200mm/ 300mm*300mm/ 400mm*400mm/ 500mm*500mm |
|---|---|
| 最低の線幅 | 0.01mm |
| レーザー源 | 二酸化炭素レーザーの管 |
| 電源 | AC220V/50Hz/10A |
| 制御システム | DSPの制御システム |
| 標識する力 | 高い力 |
|---|---|
| 標識の深さ | 高い深さ |
| マーキング精度 | 高精度 |
| 標識する方法 | レーザー 彫刻 |
| 標識材料 | 様々な材料 |
| 標識効果 | 高品質 |
|---|---|
| 標識の深さ | 高い深さ |
| 示す制御 | インテリジェント制御 |
| 標識環境 | 友好的な環境 |
| マーキング精度 | 高精度 |
| 標識の深さ | 0.01-2mm |
|---|---|
| 標識エリア | 110mm*110mm |
| レーザー源 | ファイバーレーザー |
| 冷却システム | 空気冷却 |
| 最低の線幅 | 0.01mm |
| 標識の深さ | 0.01-0.3mm |
|---|---|
| 標識速度 | 8000mm/s |
| 波長 | 355nm |
| 標識エリア | 110mm × 110mm |
| レーザー電源 | 20W |
| レーザー点の直径 | 0.2-2mm |
|---|---|
| 位置付け精度 | 0.01mm |
| 溶接速度 | 2-8m/min |
| パルス幅 | 0.1〜20ms |
| 冷却システム | 水冷却 |
| 繰り返し可能性 | ±0.002mm |
|---|---|
| インターフェース | USBインターフェイス |
| 最低の特性サイズ | 0.15mm |
| ソフトウェア | EZCAD ソフトウェア |
| サイズ | 1000mm*800mm*1300mm |
